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TSMC

9 Artículos

Ilustración conceptual de una oblea de silicio sobre una plataforma de fabricación de semiconductores.

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TSMC crece un 50,9 %: HPC aporta cerca del 79 % del alza trimestral

15 de octubre de 2026 - 08:05

Inspección conceptual de varios chips sobre un pequeño módulo electrónico con una pinza de precisión.

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GlobalFoundries y TSMC pactan suministro para CoWoS desde 2028

8 de octubre de 2026 - 16:09

Contenedor de obleas sobre una estación de carga en una sala limpia conceptual de fabricación de semiconductores

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TSMC crece un 50,95 %: septiembre aporta un tercio del aumento

8 de octubre de 2026 - 11:10

Oblea de 300 mm frente a una cámara de deposición en una fábrica de semiconductores

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Nexstrom lleva los semiconductores 2D a obleas de 300 mm

22 de septiembre de 2026 - 18:10

Oblea de silicio junto a un sustrato de empaquetado avanzado con chiplets y memorias

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CoWoS-L apunta a dominar el empaquetado de chips de IA hasta 2028

18 de septiembre de 2026 - 22:08

Técnico de sala blanca inspecciona una oblea de silicio avanzada

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MediaTek estrena el Dimensity 9600 Pro, su primer chip móvil de 2 nm

15 de septiembre de 2026 - 14:15

Paquete de procesador enlazado por diminutos canales ópticos a una red de centro de datos

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TSMC cree que la fotónica de silicio superará el 50 % en 2027

1 de septiembre de 2026 - 21:11

Dos fábricas rivales conectadas por una línea de empaquetado de memoria apilada todavía marcada como provisional

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TSMC habría enviado a Intel Malasia parte del empaquetado de HBM

1 de septiembre de 2026 - 21:08

Un chip móvil conecta un teléfono plegable con una oblea de fabricación avanzada

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Xiaomi presenta el Xring O3 y confía su fabricación de 3 nanómetros a TSMC

24 de agosto de 2026 - 21:03

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